2026中國煤焦鋼產業(yè)大會（第十五屆）誠邀您參加
深圳：以AI芯片為突破口做強半導體產業(yè)
深圳市工業(yè)和信息化局近日印發(fā)《深圳市“人工智能+”先進制造業(yè)行動計劃（2026—2027年）》，其中提出，推動人工智能技術應用于半導體產業(yè)鏈的關鍵環(huán)節(jié)，利用AI優(yōu)化芯片設計、軟件代碼等領域和環(huán)節(jié)的效率。以AI芯片為突破口做強半導體產業(yè)，面向AI手機、AI眼鏡、智能機器人等各類AI終端需求，研發(fā)高性能、高能效專用SoC主控芯片，支持存算一體、存內計算等新型架構處理器。面向新能源汽車萬億級市場，支持14nm及以下車規(guī)級高階智駕AI芯片、智能座艙SoC芯片、域控制器MCU、中央域控SoC/MPU芯片的國產替代。
【免責聲明】本信息中的陳述、數據和觀點，僅代表上海鋼之家信息科技有限公司（以下簡稱鋼之家），不構成對任何機構或者個人的市場操作建議或者投資依據。未經鋼之家書面許可，任何機構和個人不得以任何形式轉載、復制和對外發(fā)布。如引用、轉載或者刊發(fā)，需征得鋼之家授權同意，并注明出處為鋼之家，且不得對本評述進行有悖原意的引用、刪節(jié)和修改。
